[РнД, Почта] Разблокированные процессоры AMD K6-2+ into K6-III+

[Alex_Vac]

И что за способ, если это не секрет ???

Секрет ) Весь смысл в том что бы минимизировать зазор между кристаллом и крышкой. Посмотрите как идет с завода, там слой клея микронный, кристалл практически вдавлен в крышку

[Alex_Vac]

А "ставить СО прямо на кристалл" не всегда удается -
уменьшается высота проца (то были что-то типа АМ2)
и рамка вокруг сокета не дает опустить радиатор до контакта с кристаллом.
Да и крепление/прижим радиатора тоже надо будет подшаманивать.

Подбираются кулера от S-370 / S-462, некоторые сидят отлично

[vintik_33]

Подбираются кулера от S-370 / S-462, некоторые сидят отлично

Об каком сокете речь ?? Названные да, между собой практически совместимы.
Но и в этом/лучшем случае при удалении крышки с проца сила прижима изменится.

Да, как бы не совсем в тему, но я про АМ2 с оторванной крышкой говорил.
Два раза да , я приколкохозил на открытый кристалл АМ2 кулер от S-462 с медной вставкой
(а крепление там вот не совпадает от слова совсем).
Какая там сила прижима получилась - хз чем мерить, но паста легла ровно и совсем не толсто.
А проц стал греться сильнее чем с крышкой
Точнее говоря - стал греться БЫСТРЕЕ.
Но подрулив в минус его напруги в биосе и винде загнать градусы в допустимые пределы можно...
Только вот пока операционку ставишь (а на древних машинках это не так быстро),
совершенно неизвестно что там с температурой проца

Секрет ) ... кристалл практически вдавлен в крышку

Ну есть такая любительская технология - вырезать соответствующий сокет с куском матплаты,
изготовить некий шаблон чтобы крышка далеко не ерзала...
А потом намазали, собрали бутерброд, и в тиски
Так не только "в крышку", но и в текстолит подложки кристалл вдавить можно

Не оно ???

Просто для единичных экземпляров изготавливать всю оснастку слегка напряжно
А для мелкой серии, как у Вас, возможно актуально...

З.Ы.
Можно ответить в ЛС, конкурентом 100% не буду.
Обязуюсь не разглашать и т.д. и т.п. - зуб титановый даю (самовыдергомвозом)

[Alex_Vac]

Не оно ???

Да, все верно Крышка сажается с усилием, так и застывает. Главное что бы давление было равномерным и никаких перекосов

[Alex_Vac]

А проц стал греться сильнее чем с крышкой

Ну хорошо, давайте сравним оригинальный процессор K6-3+ c переделанным из K6-2+ и посмотрим с точки зрения физики. Напряжение питания одно и то же, тех процесс один и тот же, кол-во, тип транзисторов и ток потребления одного транзистора одинаковые. С чего тогда переделанный проц должен греться сильнее оригинала? Только из за худшего теплообмена по сравнению с заводским.

[vintik_33]

С чего тогда переделанный проц должен греться сильнее оригинала? Только из за худшего теплообмена по сравнению с заводским.

Да, согласен, и это я лишь про свой частный случай говорил на АМ2.

... крышку процессора не удается приклеить так же как на заводе, другой компаунд ...

В моем случае там и не компаунд был, а нечто резиноподобное,
типа сантех/авто герметика.
Не удалял, т.к. он остался на подложке без повреждений и неплохо центрировал крышку
А вот клеящие способности видимо не очень у него были, по крайней мере к металлу...

Сорри за некий оффтоп

[arti9m]

2. AMD K6-2+/550 into K6-III+ 550 (OC 600 MHz 2.0V) - 5000р

Прошу резерв на сутки, надобно подумать, как следует. Интересует вариант без теплораспределительной крышки.
Разблокированные процики тестировались в стоке или с разгоном?

[Alex_Vac]

Прошу резерв на сутки, надобно подумать, как следует. Интересует вариант без теплораспределительной крышки.
Разблокированные процики тестировались в стоке или с разгоном?

Тестировались только на штатных частотах. По отзывам покупателей, на одну ступень вверх эти процессоры разгоняются без проблем

[eddison]

По отзывам покупателей, на одну ступень вверх эти процессоры разгоняются без проблем

Подтверждаю, как один из них. Только какой смысл в разгоне? Производительность почти не меняется.